-
LEWIN乐玩-美的数据中心温控全栈方案海外发布，顺德液冷智造基地首次全球亮相
08-13当AI练习机架的功率进阶至100kW+、单颗芯片的TDP冲破2000W时，原天性价比占优的风冷散热最先迫近物理
-
LEWIN乐玩-紫光天际亮相2026世界无人机大会，荣膺"低空经济产业十强"
08-132026年5月21日，第十届世界无人机年夜会（UASE 2026）于深圳会展中央正式揭幕。作为新紫光集团于低空
-
LEWIN乐玩-惠普商用AI PC及AI解决方案全面焕新，助力企业规模化落地AI应用
08-132026年5月20日，惠普公布商用 AI 产物和解决方案全线焕新，总体结构涵盖：搭载全新“战AI 智能助理”的
最新动态
/ NEWS行业观察
/ VIEWS人物专访
市场活动
-
SDS论坛丨从证件安全到防伪溯源，lewin乐玩前沿芯科技赋能产业新生态
5月28日，第二十届安全识别技术展览暨论坛（SDS）举办期间，lewin乐玩作为业内领先的芯片及解决方案提供商受邀出席，围绕“安全证件与身份识别技术”……2026-05-29 -
车规级SE多应用平台，为智能汽车多场景一体化安全赋能
3月27日，2026智能汽车无钥匙进入大会暨展览会（The 2nd AutoPEPS Expo 2026）在上海召开。lewin乐玩汽车安全芯片产品……2026-04-01 -
车规级eSIM：助力车企降本增效，加速全球布局
近日，2026中国eSIM技术创新与产业应用峰会在上海召开。lewin乐玩汽车安全芯片产品市场经理兰瑞芬受邀担任峰会主持，并发表了《车规级eSIM：助……2026-03-16
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
共 7 页
© 2026 lewin乐玩微电子有限公司 版权所有. 京ICP备05071598号 
京公网安备11010802010251号